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CF300型桌面型BGA返修台是鑫迅维2013年开发的新机型，长宽高为：530mm×385mm×500mm，重量15KG，主要特点是功耗低，体积小，不占空间，同时兼具了大型BGA返修台的主要功能，具有三个加热温区，可以轻松拆焊各种无铅芯片。
采用自主开发的集中控制面板，操作简单，各种功能按钮一目了然。采用日本SINKO品牌温控核心电路板，曲线式控温，高精度，反应灵敏，温度波动极小。
采用2013年迅维新款全发热芯，出风均匀，经久耐用。
上部加热头采用步进电机控制精密丝杆来实现加热头的升降，平稳
标配8只PCB支架，4只挂钩支架，4支鳄鱼夹，结合夹具平台，可在360度平面任意一点定位，可轻松灵活的夹持各种异型PCB板，客户也可按照自己的需求选择选配。
上风嘴5只，尺寸分别为：28mm、35mm、 38mm、 43mm、46mm方形合金风嘴。
迅维已经推出2013新款合金风嘴，实物比图片更漂亮！
上风嘴继续沿用迅维的匀风网设计，网孔从中心到四周扩散变大，保护芯片核心！
CF300桌面型返修台参数：
保价包邮，我方负责货物丢失及损坏风险，无需客户担忧。
全免费保修1年。核心部件触摸屏，PLC保修2年。
